姓名：夏焕雄 职称：长聘副教授 导师类型：博导 团队名称：智能制造 邮箱：hxia@bit.edu.cn

 

研究领域

主要研究领域为：精密装配、胶粘连接、多场耦合建模仿真、智能装配

教育经历

2010年09月–2015年07月：清华大学机械工程专业 博士学位

2006年09月–2010年07月：北京工业大学机械工程及自动化专业 学士学位

工作经历

2022年07月–今：北京理工大学机车学院 长聘副教授

2018年06月–2022年06月：北京理工大学机车学院 助理教授

2017年08月-2018年06月：约翰霍普金斯大学 机械系 博士后

2016年01月-2017年07月：圣母大学 航空与机械系 博士后

学术成果

1.构建了装配连接介观非线性力学模型，提出了跨尺度多场耦合装配精度预测方法以及连接界面力学特性驱动的装配形性调控方法，为精密装配奠定了力学基础，解决了长期以来微纳米级装配精度预测与调控难题

2.以第一/通讯作者发表SCI论文52篇，第一/二发明人授权发明专利16件

教学工作

1.主讲本科生专业核心课程《数字化设计与制造》、研究生课程《数字化制造中的建模与仿真技术》；

2.主持国家教育部教育教学项目1项、北京理工大学本科生教改项目1项；

3.出版教材《数字化设计的数学基础》1部、《数字化设计与制造实验指导书》1部；

荣誉奖励

1.国防科技进步一等奖1项（排2），2024

2.中国机械制造工艺协会科技进步特等奖1项（排1），2024

3.入选北京理工大学小米青年学者，2023

4.北京理工大学优秀教育教学成果奖特等奖1项（排6）、二等奖1项（排3）。

社会兼职

1.中国机械工程学会精密装配专委会委员

2.中国图学学会智能工厂专委会委员

3.中国图学学会数字孪生专委会委员

4.中国机械制造工艺协会理事

5.北京粘接学会理事

6.河北省智能装配与检测重点实验室副主任